06-26 | Publication du Chips Act 2.0

Chips Act 2.0 : une étape importante pour la souveraineté technologique européenne

La Commission européenne vient de publier sa proposition de Chips Act 2.0, dans le cadre du Tech Sovereignty Package. La FdEF salue cette initiative qui marque une avancée importante pour l’ensemble de la chaîne de valeur électronique européenne.

Parmi les évolutions notables du texte, on retiendra l’élargissement du périmètre des projets « First of a Kind » à la fabrication et l’intégration électronique, au packaging avancé, à l’assemblage, au test et à l’intégration de systèmes semi-conducteurs. Le texte accorde également une place plus importante aux industries aval et à la création de demande, reconnaissant ainsi le rôle stratégique de l’électronique dans des secteurs clés tels que l’IA, l’énergie, la mobilité, la défense ou l’automatisation industrielle.

Cette proposition doit désormais se traduire par des conditions concrètes favorables à l’investissement et à l’industrialisation pour renforcer durablement la compétitivité européenne.

La FdEF va analyser en détail les implications de ce texte pour les entreprises françaises de la filière et poursuivra son engagement auprès des institutions européennes tout au long du processus législatif.

Il est désormais temps d’accélérer, de simplifier et d’agir de manière unie avec les États européens pour transformer cette ambition en leadership industriel.

Pour consulter les principaux documents publiés :

• Proposition Chips Act 2.0 (Commission européenne) : Proposition-Chips-Act-2.0

• Présentation du Tech Sovereignty Package : Presentation-du-Tech-Sovereignty-Package

• Analyse préliminaire du Parlement européen : Analyse-preliminaire-du-Parlement-europeen